實習：顧名思義，是在實踐中學習。在經過一段時間的學習之后，或者說當學習告一段落的時候，我們需要了解自己的所學需要或應當如何應用在實踐中。因為任何知識源于實踐，歸于實踐，所以要付諸實踐來檢驗所學。實習一般包括大學里的學生的實習和公司里安排員工實， 以下是為大家整理的關于pcb實習報告3篇 , 供大家參考選擇。
pcb實習報告3篇
第1篇: pcb實習報告
2019年PCB油墨行業分析報告
5G基站維持高景氣度， PCB需求持續放量。據新浪財經消息，6月26日，世界移動通信大會2019（MWC19），華為輪值董事長胡厚崑稱，截至目前，華為在全球范圍已簽署了50份5G商用合同，5G基站全球出貨量超過15萬個，已形成批量發貨。根據國家統計局發布的數據，移動通信基站設備產量從18年7月份開始顯著增長，帶動上游PCB增長。根據廣發電子組預測，國內5G基站AUU PCB的價值量為255億元，約為4G時代的6倍。隨著PCB需求量的提升，相關產業鏈有望迎來發展機遇。
PCB產業向我國快速轉移，國產油墨行業迎來發展契機。根據智研咨詢數據披露，2008年，中國大陸PCB行業的市場規模僅150億美元，PCB產值占全球 31%，2018 年國內PCB產值進一步增加到 326 億美元，全球占比突破 50%，過去十多年，全球 PCB行業持續向國內遷移，我國已成為全球 PCB第一生產大國。PCB油墨是生產PCB的關鍵原材料之一，其需求狀況直接受到PCB行業規模及其發展狀況的影響。
第2篇: pcb實習報告
PCB企業分析報告
一、全球PCB產業總體現狀分析
2013年全球PCB總產值為600億美元（根據N.T. Information2014年第一季度的統計數據）與2012年持平；中國大陸PCB產值為265億美元，占全球PCB 總產值的44.2%（2012年為42.7%），比2012年小幅 增長4%；其次是韓國占14.2%（2012年為13.4%）， 中國臺灣占13.6%（2012年為13.4%），日本占 10.5%（2012年為14.4%），美國占5.4%（2012年為 5.3%），亞洲其他區域占7.1%，歐洲占5.0%。亞洲地區依然為全球PCB的主要生產地，占全球總產值 的90%；中國大陸、中國臺灣、韓國的PCB產值全球占有率持續小幅上升；日本的全球占有率持續下降。具體來看，近年來各主要國家、地區PCB產業的特點如下：
（1）韓國：由于受韓系品牌全球強勁擴張的帶動（特別是手機相關產業），加之扎根于韓國本土，故韓國地區PCB產值占全球比例持續上升；
（2）中國臺灣：由于固守于電腦代工領域，缺乏具長期成長性的手機品牌，加之投資亞洲其他區域較多，故臺灣本土PCB產值占全球比例比較穩定；
（3）日本：由于日幣大幅貶值（25%），整體日本電子產業的全球表現不佳，故日本本土PCB產值占全球比例持續下降；
（4）中國內地：由于外資投資的促進，本土PCB企業的崛起，以及本土品牌擴張帶動（特別是手機相關產業），故中國內地PCB產值占全球比例持續上升。雖然中國內地的人工成本持續上升，稅收等優惠政策減少，環保政策加嚴，企業融資成本上升，曾作為中國內地最主要投資者的港資PCB企業的投資、擴產步伐的減慢等因素影響了中國內地PCB產業大幅增長的勢頭，但考慮到中國內地完善的電子 產業鏈，員工素質、技能的日益提高，社會環境的穩定，以及廣大的消費市場，預計中國的PCB產業能夠持續增長。
2013年全球十強PCB企業名單
單位：億美元
2013年產值超過10億美元的PCB企業數全球共14家，比2012年增加了3家（新增住友電工、南亞、華通）。
二、內地PCB產業總體現狀分析
1、中國PCB行業保持高速增長態勢
過去十年來，全球PCB持續向亞洲尤其是中國內地遷移，中國內地迅速成為電子產品和PCB生產大國。中國因內需市場潛力與生產制造優勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國內地PCB產業在短短數年內以倍數成長，行業總產值從2000年的33.68億美元到2012年的216.36億美元，已發展成為全球最大的 PCB生產國家。據Prismark預測，未來幾年中國PCB行業仍保持快速增長趨勢，在全球的市場地位也將繼續提升；2012年至2017年中國PCB 產值年復合增長率可達6.0%，到2017年總產值可達到289.72億美元，占全球PCB總產值比例上升至44.13%。
2、國內PCB產業區域分布格局已形成
據CPCA統計，2013年國內PCB行業企業數量約1,500家，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域。長三角和珠三角兩個地區的PCB產值占中國大陸總產值的90%左右；中西部地區PCB產能近年來也擴張較快。中國PCB產業主要分布地區長三角、珠三角地區是國內電子科技產品較發達的地區，也是IT和PCB的發源地，在地域、人才、經濟環境方面享有得天獨厚的優勢，目前處于產業升級階段。 PCB中低端產品逐步向內地其他地區轉移，而高端產品和高附加值產品繼續集中在長三角、珠三角地區。未來國內PCB產業很可能形成以珠三角、長三角作為高 端PCB制造和設備、材料的研發基地；以長江沿岸包括重慶、四川、湖北、安徽等有世界五百強電子企業為龍頭的二小時經濟產業帶；以北方大連為龍頭的環渤海 灣經濟圈；以及港珠澳大橋通車后的粵西北加工區的產業格局。
3、國內PCB主要產品結構趨向多元和高端化?
據CPCA統計，2000年以來國內各類PCB都得到明顯的發展，其中多層板、HDI板和撓性板發展速度高于行業平均發展速度，單面板和雙面板發展速度相對穩定。從國內PCB產品發展趨勢來看，產量增幅比銷售額增幅略低，主要是產品結構逐步向多層、高精密發展。我國多層板和HDI板正處于行業的成長期，規模不斷擴大，工藝日益成熟。多層板仍是市場發展主流；而HDI板受下游電子信息產品升級換代的需求拉動，正處于快速發展時期。整個市場呈現將2個特點：一是隨著數碼產品的走俏，撓性板年增長率達5成以上，成為市場焦點；二是隨著汽車工業的發展，汽車電子將進一步拉動HDI撓性板特殊基材的發展。
三、內地PCB較大企業運營現狀分析
選取臻鼎科技（撓性板為主，2013年全球撓性板排名第三）、健鼎科技、瀚宇博德科技、迅達科技、珠海紫翔電子、欣興電子（剛性板為主，2013年全球剛性板排名第一）作為分析對象，從企業概況、業務發展特點、財務情況、擴張計劃、最新動態等方面對這六家企業的運營現狀進行分析。
欣興電子科技有限公司
一、企業概況
成立于1990年，總部位于臺灣，系臺灣上市企業。聯電是其最大股東（占12.7%股份），合并多家PCB企業而成（2001年合并群策電子、恒業電子、2002年合并鼎鑫電子，2009年合并全懋，2011年6月取得德國Ruwel公司71%的股份，2011年10月取得日本Clover75%股份，2013年9月取得美國Neoconix75%股份）。2009年合并全懋后，欣興躍居全球剛性板產值第一的位子至今。曾獲2011年度戴明獎（日本質量管理的最高獎）應用獎。主要業務是PCB，產品類型包括：普通多層板、HDI、BGA、FCBGA撓性板、剛板結合板和背板；產值比例：BGA+FCBGA約37%、HDI約35%、撓性板約7%、多層板及其他約21%。其中HDI產值全球第一。欣興電子業務發展特點是合并與自身擴張。
2、近期財務狀況
欣興去年（2014年）營收617.55億元，毛利率9.97%下探新低，稅后純益4.97億元，創15年新低，每股稅后純益0.32元；營收年增3.04%，為近5年次低，毛利率下滑0.97個百分點，稅后純益、每股稅后純益各衰退57.6%、57.89%。
3、工廠布局
目前欣興集團在全世界PCB行業排名第一位，在大陸已設有5家正式投產的公司，華南地區：聯能科技；華東地區：（昆山）鼎鑫電子，欣興同泰科技，（蘇州）群策科技，聯致科技；華東地區 ：（山東）欣祥興電子科技有限公司。
四、擴張計劃
2014年3月17日，黃石市與臺灣欣興電子股份有限公司正式簽約，總投資10億美元的欣興電子黃石電子信息產業園項目正式落戶。該項目占地面積約500畝，主要生產HDI、撓性板、剛撓結合板、封裝載板等。市委書記周先旺、欣興電子董事長曾子章出席簽約儀式。
五、最新動態
欣興電子(3037)2015年5月8 日公布4月營收48.74億元，創近6年4月新低，月增1.1%，比去年4月減少0.56%；前4月182.97億元，較去年同期衰退0.87%，也處近6年同期新低。
欣興首季營收134.23億元，除創近6年同期新低，也創22季新低，比上季及去年同期各減少19.29%、0.98%；毛利率分別下滑4.95、4.24個百分點；較上季稅后純損擴增108.61%，比去年同期稅后純益8,700萬元轉盈為虧。
六、分析
欣興近幾年全方位布局大陸市場，除廣東深圳及江蘇蘇州、昆山均有生產基地，山東廠區投產，已在江蘇常熟、南通及浙江嘉善、重慶市簽訂意向書，與黃石人民政府簽署投資合同。雖然沒有明確規劃進程，但將重返華中地區。綜上分析，欣興電子不斷擴大生產基地一是因為看好國家產業政策的持續大力支持，引導PCB產業健康發展；二是PCB 應用領域產品升級換代日新月異，推動PCB 產業快速成長近十年來，我國電子信息產業快速發展，產業規模不斷擴大；三是國內在勞動力、資源、政策等方面相對歐美等地區還是存在一定的優越性，特別是在中部地區，要素成本相對更低；四是中國電子信息產業一直保持快速的發展勢頭，電子產業鏈日趨完善、規模較大、配套能力較強。但是從近期公司財務年報及2015年一季度盈收情況來看，公司對2015年實現產能擴張項目將持謹慎態度。
臻鼎科技控股股份有限公司
一、企業簡介
臻鼎科技控股成立于2006年6月，主要生產軟性電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)、硬質電路板(R-PCB)及IC載板，廣泛應用于電腦資訊、消費性電子及通訊、網路等各項3C電子產品。與世界一流的客戶合作，除了運用先進的研發技術，配合高效率、低成本、建構完整的制造基地，打造"效率化、合理化、自動化、無人化"的四個現代化制造工程。
臺灣設立研發中心，制造基地涵蓋大陸深圳、秦皇島、淮安及營口。建立了新環保PCB標準示范生產基地，污染排放遠優于政府管制標準，廠區廢水回用率超過40%，廢棄物資源回收比例高達90%以上。
2013年公司營收達21.02億美元元，在中國及臺灣PCB廠商排名第一、全球排名第二。現有員工25,000余人，主要客戶為Apple、Nokia、Motorola、Sony、Dell等國際品牌客戶。臺灣上市公司市值排名第55名、天下雜志一千大制造業排名第82名。
二、近期財務狀況
2014年銷售額為24.7億美元，同比增長17.6%，2014年凈利潤
0.3億美元（凈利潤率1.2%），同比下降40%，2013年銷售額21.02億美元，凈利潤為0.42億美元（利潤率為2%）。
臻鼎科技控股股份有限公司2015年月度營收情況
三、工廠布局
目前在廣東深圳（2007年2月正式投產。主要從事軟性印刷電路板(FPC)及高密度連接板 (HDI)之設計、開發、制造及銷售。）、河北秦皇島（2008年7月正式投產。主要從事高密度連接板(HDI)、軟性印刷電路板(FPC)及IC載板之設計、開發、制造及銷售。）、江蘇淮安（2008年2月正式投產。主要從事多層硬式印刷電路板(RPCB)及高密度連接板(HDI)之設計、開發、制造及銷售。）、遼寧營口（2008年3月正式投產。主要從事多層硬式印刷電路板(RPCB)之設計、開發、制造及銷售。）四地設有生產基地。
四、最新動態
2014年11月22日受惠Apple持續調整全球FPC供應鏈，臻鼎科技規劃投入300億元啟動下一階段五年營運擴張計劃（為期五年的擴建項目總投資預計將達到300億元，中國語言經濟日報（EDN）根據沈的闡述報告到）。產品組合朝多元化發展，營運成長趨勢明確，若以軟板來看，則僅次于全球第一大廠－旗勝，穩居全球第二大。復以今年全球軟板含組件產值約180億美元，臻鼎科技今年軟板（FPC）營收可望超越往年，該公司今年全球軟板市占率可達10％以上，目前臻鼎科技已為蘋果軟板主要供貨商，產能與規模居于絕對領先的位置，此外該公司今年也打入非蘋陣營，包含小米手機、亞馬遜平板的軟板訂單，訂單持續增加中。法人預估，該公司去年PCB全球市占約3.92％，今年可望突破4％，下半年獲利可望挑戰新高。
五、分析
通過仔細研讀臻鼎科技2014年年報和2013年年報得知，PCB主要五大產品（通訊、平板電腦、臺式筆記本電腦、車用PCB和伺服器）大部分都是呈上漲趨勢（電腦筆記本產業除外），預計到2017年，全球PCB產值規模達到645億美元（從實際發展情況來講，產值規模可能達到700億美元）。中國PCB 產值年復合增長率可達6.0%左右，到2017年總產值可達到289.72億美元，占全球PCB總產值比例上升至44.13%。個人認為中國國內PCB的產值可能超過300億美元（以全球產值規模達到700億計算）。所以未來內地PCB行業發展還有一定的提升空間。
臻鼎科技年報指出，面對當前經濟形勢，臻鼎科技在HDI、FPC、IC載板等領域與競爭對手存在競爭優勢，臻鼎科技擁有良好的服務水平、強大的核心技術、不斷提升的創新能力及龐大的高技術人才隊伍基礎之上。但同時，隨著政府部門環保意識的增強，業者綠色支出勢必會增加，特別是沿海發達地區政府對環保要求的也在不斷提高，雖然公司已于2007年先一步分散沿海產能移往北方環渤海地區和蘇北地區，確保了公司的正常運營。但需要注意的是，首先拋開企業通過不斷引進的新技術和新設備以減少環境污染不說，沿海地區的各項要素成本也在不斷上漲，土地的稀缺性也一定程度上遏制了企業擴大產能的可能，從網絡得知該企業自2013年起不斷和地方職技院校簽訂校企用工合作協議，可見其用工緊張問題日益凸顯。縱觀全國，目前已經有不少大型PCB生產廠家把新工廠建在中部地區，提前在中部地區尋找戰略制高點，中部地區將在承載PCB產業轉移上的作用將不斷增強。總體來看，臻鼎科技目前只在沿海布點（河北秦皇島、江蘇淮安、遼寧營口和廣東深圳），中部地區尚還缺乏一個生產基地，相信隨著中部地區電子信息和汽車零部件等生產企業的增多，對PCB材料的需求也日益加大，屆時臻鼎科技到中部地區設立新的生產基地的愿望將會很強烈。
健鼎科技股份有限公司
一、企業簡介
臺灣健鼎科技股份有限公司是臺灣上市之高新科技優良企業，主要從事印刷電路板(PCB)的生產，產品銷往國內外。全球印刷電路制造企業第一名，內存條全球第一名，液晶顯示器PCB全球第一名，大陸PCB營業額百強第一，成長速度為臺灣PCB企業第一名，每年增長30%以上，是能提供世界級制程及技術給全球客戶的著名印刷電路板廠商。 2001年在無錫設立大陸第一家子公司——健鼎(無錫)電子有限公司，占地800畝，總投資人民幣100億，公司現有員工22000多人,2005年TFT/LCD基板、記憶卡基板、硬盤基板產量達到全球第一。2007年合并營收270億臺幣，每股稅後盈余9.3元。2011年開始在湖北仙桃建立新廠，總占地1280畝。2013年1月起投產，項目總投資為5億美元，首期投資2.7億美元（目前到位1.5億），用于建造產能為15萬平方米／月的HDI板、0.8萬平方米／月的軟硬結合板、0.8萬平方米／月的BGA工廠。健鼎是近十年發展最快的PCB生產企業(2002年產值僅1.3億美元，全球排名52位，到2011年已經在全球排名升至全球第四大PCB印刷電路板廠。2013年國內排名第二)。
二、近期財務狀況
2014年全年集團年營業額為13.8億美元，較上年度增長3.7%，2013年全年集團年營業額為13.3億美元，較上年度增長4.7%，2012年全年集團年營業額為12.7億美元，較上年度降低4.5%，2011年全年集團年營業額為13.3億美元，2010年上半年兩岸合并產值超6億美元，其中，光電板占20%～25％，記憶模塊板占20％、HDI占1 5％、HDD硬盤板占10％～15％、NB板占10％。
三、新聞摘要
【2014年9月17日】（百能網）健鼎科技在跨入中國大西部構建的湖北仙桃市新廠并擴建的40萬呎新產能已開出，使健鼎科技仙桃廠的總計月產能達到每月80萬呎，其目前的產能利用率并已達90%。上市PCB廠健鼎科技 (3044) 2014年業績將呈逐季向上攀升的走勢。
健鼎科技公布2014年8月營收37.05億元，較上月成長1%，也較去年同月35.1億元成長5.6%，累計2014年1-8月營收275.41億元，較去年同期的271.42億元成長1.5%。
今年以來PCB產業呈現復蘇的走勢，而健鼎在2014年第2季有佳績傳出，其2014年第2季營收突破100億元而達到103.38億元，為3年來單季營收新高，并較第1季的98.29億元成長5.17%；而健鼎科技的2014年上半年的財報，稅后盈余達10.99億元，每股稅后盈余并達到2.09元。估計健鼎2014年第3季營收將可進一步成長到105-110億元。在7月已達成36.68億元營收之下，預估將在第3季達成110億元的高標。
【2015年3月10日】健鼎科技2013年因全球PCB需求趨緩，健鼎科技的EPS跌破5元而為4.52元，2014年健鼎科技奮起，也推升每股稅后盈余的重新走揚趨勢，每股稅后盈余達5.02元水準。而健鼎在進行產品結構的調整，其中又以開發高毛利的汽車板客戶占營收比重已沖高到14%的水準區，有助于其獲利在2015年向上成長。其在2014年來各季的每股稅后盈余在第3季最高，首季的1.09元、第2季的1元，第3季為1.5元，第4季則為1.43元。
目前，健鼎科技在中國大陸的投資計畫已由華東的江蘇省無錫擴大到大西部的湖北省仙桃市，同時，健鼎科技的仙桃廠在2014年產能已由原設立時的40萬平方遲擴充1倍到80萬平方遲。健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技資本支出方案預估為20-30億元，預計除一部分投入于無錫廠區原有的設備汰舊換新之外，最重要的擴張性投資仍在于仙桃廠的產能擴充案。預計將再對于仙桃廠進行另40萬平方遲的產能擴充，預計在2015年完成之后，其產能將增加到120萬平方遲。
四、分析
健鼎科技與志超科技在中國大陸市場的戰火延燒，雙方加強擴點、增加產能的競爭，已由華東的無錫、蘇州延燒進一步，在兩大光電板廠在內陸的湖北仙桃及四川遂寧新產能相繼開出，市場戰火更將進一步升高。健鼎科技順應轉型升級要求，作出了在內地仙桃再開設新廠的決定，總投資5億美元，首期投資2.7億美元（目前到位1.5億），三期投產后產值可達80億元。健鼎科技和志超科技這樣大手筆的投資選擇中西部地區，一方面說明了PCB行業生產基地的重心將不斷往內地遷移是一個發展趨勢，另一方面，也說明這些企業在選擇向中西部地轉移時更加看重的是地方政府的總體規劃、優質高效的服務和尊商、護商、愛商的經濟環境。健鼎何以歷時兩年時間從64個城市中選定仙桃將可以讓我們深入思考。因此，我們在制定招商方案過程中一定要考慮得更加周到，針對不同的行業特點提供專業化的招商策略，考慮周全，同時還要努力提供更加優質高效的服務，才能真正打動客商，為招商引資工作贏得主動。
瀚宇博德股份有限公司
一、企業簡介
瀚宇博德股份有限公司（以下簡稱本公司），原名太平洋科技工業股份有限公司，成立於1989年3月22日，本公司原系列支敦士登商安達太平洋科技公司轉投資之子公司，1998年被華新麗華收購後，自1998年12月21日起正式更名為瀚宇博德股份有限公司。本公司股票於2001年2月正式上柜交易，并於2003年8月25日轉上市交易。瀚宇博德主要生產筆記型電腦用印刷電路板，2007年公司筆記型電腦用板的出貨量達4,150萬片以上，全球市場占有率高達40%，穩居全球筆記型電腦用板領域的龍頭寶座。瀚宇博德廣泛生產雙面至十六層的多層印刷電路板，產品類型包括筆記型電腦、行動電話、平面電視、游戲機、通訊設備、機頂盒及伺服器等專用印刷電路板。生產設備主要從歐洲、日本、臺灣、以色列和美國等地區引進，均為行業最先進機器設備。
瀚宇博德2007年第二季底整體月產能高達460萬平方英呎，其中臺灣地區為50萬平方英呎月產產，大陸地區則為410萬平方英呎月產能。為了大陸生產基地的永續發展，2006年本公司於開曼成立瀚宇博德國際控股公司，全資擁有大陸子公司，瀚宇博德國際控股公司并於2006年10月6日於香港聯合交易所掛牌上市(00667.HK)。臺灣瀚宇博德持有74.074%的瀚宇博德國際控股公司。 2010年3月，瀚宇博德宣布收購GBM 40％的股份。
二、近期財務狀況
瀚宇博德 2014 年第三季稅后純益創近九季新高
瀚宇博德今日(2014/11/11)公布 2014 年第三季合并材務報告，合并營收約新臺幣131.88 億元；稅后凈利約新臺幣3.58億元，其中歸屬于母公司業主權益的凈利約新臺幣2.97 億元。累計2014 年前三季合并營收約新臺幣366億元；稅后凈利約新臺幣5.53億元，其中歸屬于母公司業主權益的利約新臺幣4.79億元；每股盈余新臺幣1.06 元。隨著產能利用率提高、國際銅價的下跌以及產品應用組合的調整，2014 年第三季毛利率重返二位數，為2012 年以來近十一季新高記錄，與 2014 年第二季相較，稅后凈利更大幅增加新臺幣1.75 億元，季度成長高達 96%，瀚宇博德已順利走出營運谷底。與 2013 年第三季相較，合并營收下滑約3%，但稅后凈利由虧轉盈，大幅增加近新臺幣4.20億元；與 2013 年 前三季相較，合并營收下滑約 2%，但稅后淨利由虧轉盈，大幅提升約新臺幣8.47 億元。
三、新聞摘要
1. 瀚宇博德私有化計劃
2011年12月5日消息，瀚宇博德(00667)宣布，大法院已于今年11月24日批準私有化計劃及確認削減。計劃將于12月8日登記后生效。 股份將于12月9日上午9時正撤銷于聯交所主板之上市地位。（原因分析：瀚宇博德成立于2006年，在開曼注冊成立，生產基地位于中國內地。同年10月6日在香港聯交所上市。但上市以來，公司股份流通量相對較低，平均每日成交量少于320萬股(占已發行股份約0.24%)，自上市至停牌前，股價跑輸恒生指數39%。因此，公司建議進行私有化，小股東可以高于現時市價收回現金。同時，由于股份流通量相對較低以及表現持續疲軟，對于公司而言，其并不能為公司提供具有吸引力的募資渠道，而維持上市地位仍需要投入成本和管理資源。出于以上原因，公司今年以來進行了一系列的股份回購、清盤以及高管人員變動的動作，緊鑼密鼓地為私有化進行準備。隨著此番控股股東私有化的要約收購方案出爐，瀚宇博德在港股近五年的上市歷程也即將宣告結束。）
2.中國臺灣網2014年2月10日江陰消息
日前，在江陰市委、市政府舉行的“2013年度全市先進表彰大會”上，一批重點臺資企業受到表彰。瀚宇博德科技（江陰）有限公司一舉獲得了江陰市“2013年百強明星企業”、“2013年稅金超億元企業”、“2013年十佳外商投資企業”等三項大獎，成為了此次表彰大會上一個亮點。
4、布點情況
瀚宇博德在大陸從事PCB生產的基地有3處，分別是：瀚宇博德科技（江陰）有限公司、川億電腦（重慶）有限公司（位于重慶永川）、川億電腦（深圳）有限公司 ，另外有5家公司從事電子類產品的生產和銷售公司，分別是：瀚宇博德科技（重慶）有限公司 、昆山雄強電子子科技有限公司、怡寬電子（深圳）有限公司 、東莞瑞升電子有限公司 、昆山元茂電子科技有限公司 。
5、分析
從瀚宇博德最新公布的2015年第一季度財務報告可以看出，瀚宇博德已順利走出營運谷底，財務情況也在向好發展，從公司的戰略布局出發，瀚宇博德已經在華南、華東和西部重慶均設有分公司和生產基地，對于中部地區的設點還是有一定的吸引力，臺灣企業在大陸沿海地區設廠，當稅收政策和勞動力資源的優勢逐漸削弱后會轉移的可能性會日益增加。中部地區的光電子制造業的迅猛發展會產生更大的吸引力。當然，考慮到瀚宇博德目前的經營狀況，短期內考慮擴大產能的需求還不是很明顯，因此，我們對待這家公司要進行先期接觸，可以保持聯系和跟蹤。
迅達科技亞太區
一、企業簡介
迅達科技的迅速發展始于1999 年與Pacific Circuits和Power Circuits合并，并在2000 年成功在納斯達克首次公開發行股份，股票代號為 TTMI。于2002年，公司收購了Honeywell Advanced Circuits， 將公司規模擴大兩倍，并于2006年收購了Tyco Printed Circuit Group，再將公司規模進一步擴大兩倍。隨后在2010年收購了美維的印刷線路板業務，再一次將公司規模倍增，總合并年銷售額合共超過10億美元。美維集團成立于1985年，總部位于香港，在中國的印刷線路板制造商中營業額位于前列。主要產品為高端印刷線路板。為了作進一步的發展，美維于一九九零年透過跟東莞市電子工業總公司的合營企業東莞生益電子有限公司(SYE)，進駐中國PCB巿場。美維控股有限公司（"美維控股"）于2007年2月2日在香港聯合交易所上市，其主要業務在貿易和制造印刷線路板和覆銅面板。
今日的迅達科技是關鍵技術的領導者和一站式服務的供應商，包括快速接單交貨和新產品介紹、 先進高密度互連板支援尖端的智能手機及平板電腦產品、用于高端電腦和網路市場的高檔次計算功能、 應用于航天和國防工業的專業印刷線路板和組裝、及高混合/低批量生產的醫療和工業市場。
迅達科技目前擁有15所制造廠房，其中7所位于美國，8所位于中國及香港。 總生產廠房面積約430萬平方尺，迅達科技目前雇用約17,000名雇員。
二、近期財務狀況
迅達科技亞太區（東莞美維科技、廣州美維科技、美維科技和香港美維、上海美維電子有限公司）2013年總銷售收入為52億元（中國印制電路行業協會CPCA發布 2014年6月）
三、新聞摘要
2014年7月3日─迅達科技 (TTM Technologies Inc (納斯達克:TTMI))宣布其位于上海的封裝基板技術中心（SMST-SP）憑借高質量、零缺陷的基板產品，于2014 年6月16日獲得2013年飛索半導體(Spansion)頒發“世界級供應商-零缺陷”獎。
飛索半導體的“世界級供應商-零缺陷”獎是根據供應商的響應性和質量性能等條件來評定的。 飛索半導體品質部副總裁Gene Daszko先生表示：“我對SMST-SP提供給飛索半導體的零缺陷、高質量的產品感到十分滿意，并希望今后繼續保持。”
四、布點情況
迅達科技在國內的生產基地主要位于上海（上海美維）、東莞（東莞美維）、廣州（廣州美維）和香港（香港美維）等地。在中西部地區暫時沒有生產基地。
五、分析
迅達科技亞太區的發展十分迅速，在中國香港和上海均設有研發基地，產品的主要針對尖端的智能手機及平板電腦產品、用于高端電腦和網路市場的高檔次計算功能、應用于航天和國防工業的專業印刷線路板和組裝、及高混合/低批量生產的醫療和工業市場。其市場需求的主體主要是高科技技術集中的地區，因此，集團考慮設立生產基地考慮更多的是在高科技發達的沿海地區，在中西部布點設立新的生產基地可能性尚不明確，但從其發展速度和發展潛力來講，可以作為招商引資對象予以考慮，應予以保持長期跟蹤，掌握實時動態。
珠海紫翔電子科技有限公司
一、企業簡介
珠海紫翔電子科技有限公司成立于1998年8月，是由日本機電株式會社MEKTRON集團和MEKTEC TAIWAN CO.兩家外資企業聯合投資的一家外商獨資企業，也是MEKTRON集團在海外設立的第五家生產基地。
珠海紫翔電子專門從事柔性印刷線路板（FPC）的設計、生產和銷售。FPC被廣泛應用于計算機、打印機、照相機、攝像機及汽車等高新電子產品中。
MEKTRON集團的產品市場占有率及各項指標均位列同行業世界第一，大約占有全球30%的市場份額，而其中珠海紫翔電子的銷售額占到了整個集團的六分之一。在2008年第八屆中國印制電路PCB行業百強排行榜中，珠海紫翔電子成為FPC最大的企業，產值達到了20.49億元，與第一年比翻了約80倍。此外，紫翔電子還曾多次被評為“全國外商投資雙優企業”、“珠海市對外貿易進步企業”、“珠海市優秀納稅企業”以及“高新技術企業”等榮譽稱號。
二、財務狀況
2013年產值達47.79億元人民幣。（中國印制電路行業協會CPCA發布 2014年6月）
三、布點情況
當前，珠海紫翔電子擁有南屏一工場，二工場和龍山工場兩間制造分廠，占地分別為3.5萬平方米和13.3萬平方米，員工共9000余名，2013年產值達47.79億元人民幣。
四、分析
隨著價格的下落以及配套廠商往中國、印度、越南等地方集中,國外的FPC廠家也慢慢向這些地方集中，而且不僅僅局限于低端產品，高端產品也開始轉移到這些地方生產。
另外，原來的FPC廠家主要生產FPC，但由于電子行業的產品更新換代很快，由一家廠生產FPC再到另一家EMS廠家組裝，暴露出來運作周期長、成本高、管理難度大等一系列問題，開始呈現FPC廠家不僅僅只從事FPC生產還從事FPCA配套生產的趨勢。
MEKTRON作為FPC的專業生產廠家，經過幾十年的發展在FPC行業中居領先地位。公司為了進一步擴大業務，配合客戶需求，不斷研發新產品、新工藝。在多層、超微細領域投入大量人力物力，取得不俗的成績。在單雙面產品上強化工藝改善、提升良品率、開展全面TCD活動，在競爭越來越激烈的環境下，也取得了不錯的業績。公司一直堅持以優質的品質、高信賴性的產品滿足客戶要求這一理念。
為進一步配合客戶的要求，公司重點發展中國珠海生產基地，新建珠海紫翔電子科技有限公司龍山工廠，除生產單雙面線路板外還計劃生產多層線路板和高密度線路板表面貼裝。預期把珠海廠建成一個集團內海外的重要生產基地。
珠海方正科技多層電路板有限公司
一、企業簡介
成立于1986年，是中國國內制造技術難度最高、成立最早的電路板公司，成立之初公司是由加拿大和珠海發展有限公司合資的企業，叫華加多層電路有限公司。1992年，改名為聯合電子有限公司；1995年，更名為珠海多層電路板有限公司。2003年9月30日，珠海多層電路板有限公司被方正科技集團股份有限公司全資收購，正式更名為“珠海方正科技多層電路板有限公司”，簡稱“珠海方正科技”。旗下擁有六家電路板廠和一所電路板研究院，分別位于珠海、杭州和重慶，公司主要生產制造高密度互聯板、普通多層板、系統板、大型背板、金手指板、封裝基板等產品并為客戶提供QTA和NPI服務，年產能達一千五百萬平方英尺。產品主要應用于通訊、智能手機、消費數碼、工業醫療、IT、網絡設備、航天軍工等領域。25年來方正電路板依托方正集團的品牌影響力快速發展，2012年實現銷售收入24.5億，總資產達50億元，排名國內第1，全球第45位，成為中國最大的內資PCB制造商。作為“CPCA優秀名族品牌企業”和國內PCB行業的領軍企業，方正電路板矢志成為最受尊敬的PCB服務商，竭力滿足客戶需求和愿望，為客戶提供一站式服務、為客戶創造最大價值。
2、財務狀況
2011年產值為21.9億元；2012年產值為22.7億元，2013年產值為23.4億元，同比增長3.3個百分點（數據由N.T.information Ltd 提供）。
3、新聞摘要
（1）1月22日，金立集團2015年全球供應鏈大會在深圳召開，方正科技子公司方正PCB榮獲“全球戰略合作伙伴獎”。
（2）014年11月6日，華為技術有限公司在深圳香格里拉酒店召開CPC（核心供應商）大會。方正信產集團旗下方正PCB榮獲核心供應商金獎，該獎項意味著方正PCB是華為本年度在質量、交付、成本、服務綜合表現最好的供應商，而PCB領域也僅此方正一家獲此殊榮！
（3）2015-01-26近日，由國務院設立的“國家科學技術進步獎”表彰大會在人民大會堂隆重舉行，方正科技旗下方正PCB申報的《高密度互連混合集成印制電路板關鍵技術及產業化》項目成功獲得“2014年國家科技進步二等獎”。
方正PCB于2007年和電子科技大學“電子薄膜與集成器件國家重點實驗室”建立了產學研合作，在高密度互連電路板（HDI電路板）領域，突破了高密度互連混合集成印制電路制造中在新型印制材料、表鍍與內埋器件、高密度集成互聯、高導熱抗電磁干擾等國際難點，創建了獨特的產學研合作模式。
方正科技如今發力智慧城市，全資收購方正國際、方正寬帶后，正致力于轉型成為"智慧城市、智慧生活"軟硬件解決方案的綜合服務商。方正科技PCB業務從感知設備、移動終端、通信設備等底端設備為智慧城市業務提供服務。近日方正PCB頻頻獲獎，相繼獲得眾多國際IT巨頭“最佳合作伙伴獎”、“最佳產品質量獎”等獎項，此次“國家科技進步獎”的獲得，是其在PCB領域深耕細作的最好注腳。
4、布點情況
珠海方正科技多層電路板有限公司成立于1986年，是 一家以生產高精度、高密度單面板、雙面板、多層電路板為主的高科技公司。公司產品廣泛用于通訊產品、電子設備、航空航天設備、工業儀器、汽車電子控制系統 等，遠銷歐美市場。
杭州方正速能科技有限公司成立于2004年5月，總投資額為400 萬美元。公司坐落于人間天堂-浙江省杭州市。總占地面積為10,000平方米，建筑面積 7,000平方米。產品主要為雙面及多層印制電路板，產品廣泛應用于通訊產品、汽車電子設備、航空航天設備和工業儀器、儀表等。
珠海方正科技高密電子有限公司HDI (F3)于2007年底正式投產，目前已有員工近1400多人，位于珠海斗門富山工業區的花園式園區方正科技PCB產業園。廠房面積3.8萬M2，設計能力為月產40萬尺高階HDI產品，設備投資1億美元。主要設備均屬行業內最先進的設備，如德國ATOTECH的水平電鍍線，日本三菱的激光鉆機、日本日立的機械鉆機等。
珠海越亞封裝基板技術股份有限公司最早由中國、以色列兩國企業合資組建，主要從事具有自主知識產權的剛性有機IC無芯封裝基板的研發、生產和銷售，始終致力于成為國際領先的創新型的半導體封裝基板解決方案提供商。
珠海方正科技高密電子有限公司QTA(F5)成立于2004年12月，規劃產能10萬平方英尺/月，現有職工人數近400人。公司位于廣東省珠海市斗門區富山工業區方正科PCB產業園，是方正PCB“一站式服務”市場戰略的重要組成部分。
重慶方正高密電子有限公司成立于2009年,位于重慶西永微電子工業園內，產業園占地560多畝，建筑面積約為30萬平米。擬打造成方正集團PCB產業西部基地。主要包括高多層系統板、背板等高端PCB產品的生產銷售。
5、分析
珠海方正科技多層電路板有限公司是國內排名前三的全內資PCB生產企業，在全國共有6家生產基地和一家研發機構，公司主要布點在廣東珠海、浙江杭州和重慶。借助于方正科技這個國內高新技術集團的實力支撐，珠海方正科技多層電路板有限公司在國內已經占據了重要的市場地位，今年來公司的產值也是節節攀升。公司主打多層電路板的生產，同時在HDI、鋁基板、高層板方面這三大未來發展潛力巨大的生產研發上又居于國內領先水平，未來的發展前景良好。有利一面：隨著國內制造產業的轉型升級，對PCB的需求也將不斷提升，所以對該公司未來發展分析來看，為應對不斷擴張的合資（外資）企業的“西進運動”新形勢，珠海方正科技不會選擇等待。不利一面：珠海方正科技多層電路板有限公司屬于北大方正信息產業集團有限公司旗下公司，而北大方正信息產業集團有限公司又是方正集團下屬五大產業集團之一。珠海方正科技到中西部設立新生產基地的決定權可能不在珠海本身，而在于北大方正信息產業集團甚至是方正集團總部，所以，其到中西部地區設立新廠的過程難度并非一般。
附表：（見后）
第3篇: pcb實習報告
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2
2019年PCB行業分析報告
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3
內容目錄
投資摘要...................................................................................................................... 2
PCB：電子產品的“命脈”，增長確定性較高................................................................ 5
PCB 是電子產品的“命脈”， 隨著 5G、云服務器、汽車電子等將持續驅動 PCB 穩
定增長 ................................................................................................................. 5
PCB 行業全球及中國競爭格局，海外 PCB 廠商處于領先地位，大陸 PCB 廠商替
代空間較大 .......................................................................................................... 7
扎根中國自主品牌強勁需求土壤，利用成本領先優勢，中國 PCB 企業獲得“進口替
代”契機 ................................................................................................................ 9
中國 PCB 持續“產能擴張”+“研發投入”，顯現“堅定決心”實現“進口替代”.............11
對比全球龍頭公司--臻鼎科技成長路徑............................................................... 12
PCB 行業盈利效率指標分析 ...................................................................................... 14
對比分析凈資產收益率 ROE，洞悉公司核心盈利能力.......................................... 14
對比分析總資產周轉率及權益乘數，洞悉公司資產運作效率 ................................. 16
對比分析毛利率及凈利率，顯現各家公司產品盈利能力........................................ 19
對比分析人均營收、人均利潤，顯現各家公司人均盈利效率 ................................. 22
PCB 行業營運質量指標分析 ...................................................................................... 26
從盈余現金保障倍數分析，洞悉各家公司營運質量............................................... 26
從{應收賬款+應收票據}/營收，分析公司對下游客戶話語權變化............................ 27
從{應付賬款+應付票據}/營收，分析公司對上游話語權變化................................... 28
從存貨/營收，分析公司自身庫存變化反映公司資金使用效率 ................................ 30
PCB 行業抗風險能力指標分析................................................................................... 31
對比資產負債率分析，分析各家公司負債端的風險情況........................................ 32
對比現金/總資產比值，分析各家公司抗風險能力。.............................................. 33
從大股東股票質押率分析，公司內在質押風險狀況............................................... 34
估值及投資建議 ......................................................................................................... 36
通過指標選擇盈利優秀公司，結合公司成長愿景，予以重點推薦。 .................. 36
深南電路：內資 PCB 龍頭，5G 驅動公司駛入加速快車道，盈利能力加速提升 36
景旺電子：盈利能力行業翹首，打造中國高端“智能制造”，中長期成長可期 ..... 37
崇達技術：小批量板領軍企業，盈利能力優秀，切入中大批量板加速成長............. 37
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4
圖表目錄
圖 1：全球 PCB 產值及同比增速................................................................................. 5
圖 2：2009 年以來全球 PCB 下游應用領域產值變化 .................................................. 6
圖 3：預計未來全球 PCB 市場分行業增速 .................................................................. 6
圖 4：全球 PCB 按分類產品產值趨勢.......................................................................... 6
圖 5：全球 PCB 市場產品結構變化 ............................................................................. 6
圖 6：PCB 產品所屬生命周期 ..................................................................................... 6
圖 7： 全球制造產業轉移趨勢..................................................................................... 7
圖 8：全球 PCB 產值按地域分布................................................................................. 7
圖 9：中國 PCB 產值與電子信息制造業營收關系........................................................ 7
圖 10：中國制造業地域分布 ........................................................................................ 8
圖 11：PCB 廠商在中國的地域分布 ............................................................................ 8
圖 12：大陸企業上榜全球 PCB 百強家數及市場份額 .................................................. 8
圖 13：2017 年全球百強 PCB 企業分布及市場份額.................................................... 8
圖 14：全球區域 PCB 行業 CR10 對比 ...................................................................... 9
圖 15：中國區域 PCB 行業 CR10 對比 ...................................................................... 9
圖 16：深南電路與鵬鼎控股單位成本比對................................................................. 10
圖 17：2017 年全球中國品牌領先的電子產品領域 .................................................... 10
圖 18：中國手機品牌市場份額 .................................................................................. 10
圖 19：中國 X86 服務器市場份額.............................................................................. 10
圖 20：臻鼎十年來營收及凈利潤(億人民幣) .............................................................. 12
圖 21 ：臻鼎十年來主要財務指標 ............................................................................. 12
圖 22：臻鼎核心客戶群 ............................................................................................. 13
圖 23 ：臻鼎專利數量............................................................................................... 13
圖 24：臻鼎科技資本開支（億人民幣） .................................................................... 13
圖 25 ：臻鼎科技研發費用（億人民幣） .................................................................. 13
圖 26：2017 年 PCB 行業盈利效率指標得分............................................................ 14
圖 27：2017 年 PCB 行業營運質量指標得分............................................................ 26
圖 28：2017 年 PCB 抗風險能力指標得分 ............................................................... 32
圖 29：PCB 行業盈利能力指標 ................................................................................ 36
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5
PCB：電子產品的“命脈”，增長確定性較高
PCB 是電子產品的“命脈”， 隨著 5G、云服務器、汽車電子等將持續驅
動 PCB 穩定增長
印制電路板，即 Printed Circuit Board，簡稱“PCB”。如果把每個電子產品看
做一個生命系統，那“電流”是所有電子生命體的血流，電子產品必須有電流才能
“
存活”，而“PCB”就是承載這“血流”的“命脈”。
從物理結構來看，PCB 主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,是電子元器件
連接的提供者，在電子設備中起到支撐、互連的作用，是結合電子、機械、化
工材料等絕大多數電子設備產品必需的元件，又被稱為“電子產品之母”，距今
發展已有 100 多年歷史。
1980 年以來，全球電子終端需求經歷較為顯著的 4 次浪潮，驅動了 PCB 4 次
較快成長周期，至 2017 年全球 PCB 產值超 588 億美元。
1980~1990 年，家電在全球范圍內的普及帶動了電子產業的發展，PCB 也迎來
較快的增速（CAGR=12.7%），在 1991-1992 年由于傳統家電增長放緩，以及
全球主要經濟體日本經濟衰退，PCB 行業產值也隨之顯現累計約 16%的衰退；
1993~2000 年，在臺式機普及及互聯網浪潮的驅動下，PCB 行業再度迎來較快
增長（CAGR=12.9%），在 2001 年~2002 年，由于全球互聯網泡沫破裂經濟衰
退，PCB 行業也面臨衰退，2 年累計衰退幅度為 25%。
2003-2008 年，隨著手機功能機及筆記本的普及，再度激發通信及消費電子對
PCB的需求（CAGR=7.9%），由 于 08年金融危機，2009年 PCB行業衰退 15%。
2010-2014 年，隨著智能手機的普及，以及 3G、4G 的發展，帶動 PCB 行業
增速（CAGR=6.9%），2015-2016 年隨著消費電子滲透率飽和及 3G、4G 通信
設備需求放緩，PCB 行業小幅累計衰退 6%。
圖 1：全球 PCB 產值及同比增速
PCB總 產 值
上漲10年，下跌2年
上漲8年，下跌2年
上漲6年，下跌1年上漲5年，下跌2年
800
700
600
500
400
300
200
100
0
1980
1990
2000
2010
2020(E)
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
至 2022 年，5G、云服務器、汽車電子等將持續驅動 PCB 保持 3.1%復合增速
至 2022年，根據 Prismark數據，全球 PCB將維持 3.1%的復合增速，行業產值
將達到 688.1億美元。未來下游需求呈現幾大特點：①5G激發通信基站等設備
建設周期。② 云計算建設，持續拉動服務器需求。③人工智能及虛擬貨幣拉動
對 HPC 高性能計算機需求。④汽車電子化進程持續。⑤工業自動化及醫療器械
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6
電子化需求增長。⑥物聯網激發各類小型電子傳感器產品需求。
圖 2：2009 年以來全球 PCB 下游應用領域產值變化
圖 3：預計未來全球 PCB 市場分行業增速
通信(含手機) 計算機
汽車電子 工控醫療
消費電子
航空航天
封裝基板
規模(億美元)
通信(含手機)
計算機
2017 2022(E)
增長動力
CAGR
2-3%
8
6
4
2
00
00
00
00
0
178
148
79
200
5G通信基站、云服務器
178電腦、高性能運算器、存儲等 3-4%
消費電子
封裝基板
汽車電子
工控醫療
航空航天
93
77
可穿戴、智能音響
CPU、GPU、TPU
3-4%
2-3%
4-5%
3-4%
3-4%
67
158 164 170
53 156
148
1
1
74 154
1
1
73 168 171
146
52
64 汽車電子化、新能源汽車
46 工業自動化、醫療電子化
165
118
1
33
1
78 186 192 199 203 207
2021(E)
40
33 140 147 154 152 148
2015
9
1
25
30
軍事領域投入
2
009
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
對應全球電子產品持續發展，驅動 PCB 產品結構類型持續變化。
各類產品的應用產值趨勢，多層板占比保持較高，柔性板及 HDI 板增速加快。
根據 Prismark 數據顯示，2017 年全球多層板 PCB 產值為 224 億美元，占全球
PCB 產值 38%，至 2022 年復合增速可達 3.00%，隨著汽車電子、通信服務器
等需求驅動，多層板繼續穩步增長，占比有望進一步提升。
柔性板產值 2017 年為 125 億，占全球 PCB 產值 22%，全球 HDI 產值為 90 億
美元，占全球 PCB 產值 15%，至 2022 年兩者復合增速分別為 3.51 及 4.01%。
柔性板及 HDI 板主要應用于手機及可穿戴設備等小型化電子設備需求，由于電
子設備小型化趨勢持續，因此對柔性板及 HDI 板的需求保持穩步增長。
圖 4：全球 PCB 按分類產品產值趨勢
圖 5：全球 PCB 市場產品結構變化
2
016年
211
109
77
2017年
224
125
90
17/16YoY
6.32%
2022E
260
149
109
93
CAGR
3.00%
3.51%
4.01%
2.44%
2.93%
封裝基板, 10%
多層板
柔性板
HDI板
封裝基板, 11%
2022年(外)/
單/雙面板, 13%
14.88%
16.73%
3.40%
2
017年(內)
多層板, 38%
單/雙面板, 14%
多層板, 38%
單/雙
80
83
HDI板, 15%
封裝基板
66
67
1.93%
77
HDI板, 15%
柔性板, 21%
柔性板, 20%
總和
542
588
8.55%
688
3.18%
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
從各類產品的生命周期看，單/雙、多層剛性板等處于較為成熟的應用階段，
HDI、高層數板、IC 封裝基板等正處于成長期，伴隨著電子產品往 5G、可
穿戴等應用方向發展，PCB 未來也將向更厚、更細、可變形等趨勢發展。
圖 6：PCB 產品所屬生命周期
資料來源:左撇看板，XXXX研究所整理
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7
PCB 行業全球及中國競爭格局，海外 PCB廠商處于領先地位，大陸 PCB
廠商替代空間較大
全球電子產業中心向東遷移，驅動全球 PCB 產業轉移，中國區域產值已為全
球最大。在 2000 年以前，全球 PCB 產值 70%分布在歐洲、美洲（主要是北
美）、日本等三個地區。隨著以電子產業為首的制造業向亞太區域轉移，全球
PCB 制造中心在亞太地區快速壯大，2000 年之后，中國 PCB 產值增速顯著，
產值比重由 2000 年全球 8%增長至 2017 年全球 50%。產值從 2008 年的 34
億美元，增長至 2017 年的 297 億美元，2017 年中國 PCB 產值同比增速約為
10%，超越全球 PCB 產值整體增速，中國 PCB 產業地位持續加強。
圖 7： 全球制造產業轉移趨勢
圖 8：全球 PCB 產值按地域分布
800
700
600
500
400
300
200
100
0
中國 臺灣 韓國 其他 日本 美國 歐洲
357
2
97
271
34
2000年
2016年 2017年
2022F
資料來源: 中商情報網，XXXX研究所整理
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
中國電子產業快速增長，驅動中國 PCB 產值快速增長。
中國 PCB 產值與電子信息制造業營收呈穩定線性關系，中國電子信息制造業
驅動中國 PCB 產值快速增長。而 PCB 作為電子信息產業鏈中承上啟下的重要
環節，是電子信息制造業的基礎元件，與上下游產業的關聯度極強，我們對比
了 2008 年至 2016 年中國 PCB 產值與電子信息制造業營收關系，發現 PCB 產
值占電子信息制造業的營收穩定在 2%左右，且二者間擬合優度 R2 高達 0.95。
圖 9：中國 PCB 產值與電子信息制造業營收關系
電子信息產業制造業主營業務收入（億元）
中國PCB產值（億元）
中國PCB產值占比（%）
1
50,000
00,000
2.5%
2.0%
1.5%
1.0%
0.5%
1
50,000
0
0.0%
2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016
資料來源: Prismark，wind，XXXX研究所整理
受產業集群效應，中國 PCB 企業主要在珠三角、長三角和環渤海等地域發展。
中國有著健康穩定的內需市場和顯著的生產制造優勢，吸引了大量外資企業將
生產重心向中國大陸轉移。PCB 產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產
業集中地區配套建設。目前中國大陸約有 1500 家 PCB 企業，主要分布在珠三
角、長三角和環渤海等電子行業集中度高、對基礎元件需求量大并具備良好運
輸條件和水、電條件的區域。目前中國 PCB 產業聚落情況如下：
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8
圖 10：中國制造業地域分布
圖 11：PCB 廠商在中國的地域分布
資料來源: 賽迪顧問，XXXX研究所整理
資料來源: 公司公告，XXXX研究所整理
以 PCB 廠商總部所在地來看，海外 PCB 廠商仍處于領先地位，內資企業近年
來快速增長，仍具有較大趕超空間。目前全球約有 2800 家 PCB 企業，主要集
中于中國大陸、臺灣地區、日本、韓國、美國和歐洲等區域。
按照總公司注冊地統計全球 PCB 營收排名，臺灣、日本等 PCB 公司位居前列，
近 12 年來大陸全球上榜 PCB 百強企業從 1 家提升到 46 家，市場份額從不到
1%提升到 2017 年 21%，位居全球第 3，2017 年產值增長率達 20.40%，位居
第一。大陸 PCB 企業相比而言呈現更快的增速。
圖 12：大陸企業上榜全球 PCB 百強家數及市場份額
圖 13：2017 年全球百強 PCB 企業分布及市場份額
數量
市場份額
5
4
3
2
1
0
0
0
0
0
0
100%
80%
60%
40%
20%
0%
2
005
2010
2015
2016
2017
資料來源: NTI，XXXX研究所整理
資料來源: NTI，XXXX研究所整理
在 2017 年的全球前 10 大 PCB 廠商中，日本 3 家，臺灣 4 家，美國和韓國各
1 家，內資企業暫時沒有。在前 20 的排名里，深南電路進入前 20 排名，位居
第 19 位。東山精密通過收購 Mflex 合并完成，也進入前 20，未來大陸 PCB 廠
商仍然具有較廣闊的提升空間。
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9
表 1：2017 年全球 PCB 廠商營收排名
名次
1
企業名稱
臻鼎
總部所在地區
中國臺灣
日本
2016（億美元） 2017（億美元）
增長率
40.32%
3.46%
25.57
32.12
25.33
20.36
14.15
13.51
11.40
10.99
8.24
35.88
2
旗勝
33.23
26.58
22.40
17.78
15.10
12.84
11.34
10.99
10.93
8.43
3
迅達科技
欣興
美國
4.93%
4
中國臺灣
中國臺灣
中國臺灣
韓國
10.02%
25.65%
11.77%
12.63%
3.18%
5
華通電腦
健鼎科技
三星電機
住友電工
藤倉
6
7
8
日本
9
日本
33.37%
24.77%
21.65%
1
0
9
奧特斯
深南電路
奧地利
中國大陸
8.76
1
6.93
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
PCB 行業市場集中度較低，給予中資企業較大提升空間。
PCB 廠商競爭格局集中度提升相對較慢，經過多輪行業周期的篩選，全球前 10
大 PCB 廠商的市場占有率提升至 2017 年的 34%，9 年提升了 6 個百分點。
中國大陸前 10 大 PCB 廠商市占率從 2009 年的 27%提升至 2017 年的 40%，9
年提升了 13 個百分點。中資企業從原來僅有 1 家進入中國前 10，現在已有 3
家進入前 10。中國龍頭 PCB 企業全球市占率均不到 1%，
圖 14：全球區域 PCB 行業 CR10 對比
圖 15：中國區域 PCB 行業 CR10 對比
臻鼎
健鼎(無錫)
健鼎(無錫), 5%
臻鼎
12%
珠海超毅, 4%
欣興
旗勝
5%
6
%
旗勝
4
%
4
%
揖斐電
6
%
瀚宇博德(江陰), 4%
滬士電子
紫翔電子
迅達科技
4%
4%
5%
珠海
聯能科技
欣興電子
奧特斯(中
2017 CR10
2009 CR10
2017 CR10
蘇州維信(東
山精密)
2009 CR10
伊頓電子
其他
揖斐電
深南電路
奧特斯(中國)
滬士電子
其他
66%
60%
名幸電子
其他
72%
其他, 73%
志超科技
景旺電子
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
資料來源: Prismark，XXXX研究所整理
扎根中國自主品牌強勁需求土壤，利用成本領先優勢，中國 PCB 企業
獲得“進口替代”契機
面對 PCB 行業當前的競爭格局，中國企業擁有兩大核心競爭優勢，即“成本優
勢”和“客戶優勢”，從而進一步實現國產替代。
1）成本優勢：中國企業較低的人工成本、制造成本。
2）本土客戶優勢：中國自主品牌客戶崛起，帶動對中國 PCB 企業的強勁需求。
中國 PCB 企業初期依靠更低成本打入市場，逐步發展并積累資本、人才、經
驗，構建自身護城河。在產業發展初期，中國 PCB 企業隨著中國電子制造業的
蓬勃發展而興起，以價格優勢切入市場，并逐步發展壯大。
通過對深南電路和鵬鼎控股(臺灣)兩大龍頭做對比，在兩者終端產品售價僅相
差 4%的情況下，深南電路單位產品的直接材料、人工費用、制造費用均更小
于鵬鼎控股，由此也可驗證中國企業在成本控制上更具有優勢。而人工費用較
低主要是中國勞動力成本優勢以及中國企業相對更加勤奮，而制造費用較低主
要是設備成本端的折舊攤銷費用較低。
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圖 16：深南電路與鵬鼎控股單位成本比對
元/平方米
單位售價
鵬鼎控股
2,835
深南電路
2,720
深南電路比鵬鼎控股
-4%
-7%
-6%
單位成本
2,342
2,179
其中：直接材料
1,317
1,239
直接人工
制造費用
314
711
236
354
-25%
-50%
資料來源:中國產業信息網，XXXX研究所整理
未來這一優勢還將持續，但隨著中國人力成本的提升，優勢差距正在縮小。而
中國 PCB 企業扎根于中國本土品牌強勁需求土壤，隨著下游的中國品牌客戶
的崛起，將帶動中國本土 PCB 企業持續增長。
根據世界多家知名研究機構數據顯示，近年來在全球電子產品市場，中國自主
品牌全面崛起，包括通信領域例如服務器、移動基站，消費電子領域例如手機、
電腦，家電領域空調、冰箱、電視，另外其他比如安防攝像以及各類電子產品，
中國品牌均全面走出世界。
中國下游電子產品的崛起和發展，帶動 PCB 本土化的進程持續。中國品牌企業
即有降低成本的需求，又有培養本土供應商獲得生產地貼近服務的訴求。隨著
中國品牌企業的產品在全球銷量及銷售額的雙雙提升，持續帶動了對上游中國
企業 PCB 產品的需求，因此激發中國 PCB 企業持續成長動力，從而超越外資
PCB 企業。
圖 17：2017 年全球中國品牌領先的電子產品領域
移動通信基站
華為技術
全球份額
27.90%
26.60%
23.30%
安防攝像
海康威視
全球份額
31.30%
11.80%
3.90%
空調
全球份額
洗衣機
全球份額
冰箱
全球份額
21.40%
10.10%
6.70%
格力電器
美的集團
海爾集團
21.90%
海爾集團
21.00%
海爾集團
愛立信(瑞典)
諾基亞(芬蘭)
大華技術
14.80% 惠而浦(美國) 16.50%
10.10% 美的集團 12.60%
惠而浦(美國)
LG電子(韓國)
安訊士(瑞典)
資料來源: IHS、TSR、歐睿咨詢，XXXX研究所整理
圖 18：中國手機品牌市場份額
圖 19：中國 X86 服務器市場份額
X86市場
2013年
2017年
手機
2011年
出貨量 市場份額
(億部)
2017年
出貨量 市場份額
(億部)
3.11 20%
品牌
銷售額
(億$)
9.41
市場份
額
品牌
銷售額
(億$)
32.76
市場份
額
品牌
品牌
DELL
IBM
22%
19%
17%
12%
9%
浪潮
華為
DELL
HPE
26%
22%
16%
13%
10%
7%
Samsung
Apple
華為
0.93
0.88
0.15
2.95
19%
18%
3%
Samsung
Apple
華為
7.94
7.26
5.07
3.79
3.67
3.45
2.32
42.91
27.92
20.45
16.04
12.73
8.88
2.17
1.55
1.24
0.93
0.93
5.58
15.51
14%
10%
8%
HP
浪潮
華為
中科曙光
聯想
其他
總計
其他
60%
Oppo
聯想
Vivo
6%
9% 中科曙光
小米
6%
8%
5%
其他
5.88
5%
其他
36%
總計
4.91
總計
124.65
資料來源:中國產業信息網，XXXX研究所整理
資料來源: 中國產業信息網，XXXX研究所整理
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中國 PCB 持續“產能擴張”+“研發投入”，顯現“堅定決心”實現“進
口替代”
中國 PCB 企業經過數十年的發展技術積累，在制程能力和產品規格上已經能
夠和國外領先企業同臺競技。比如深南電路高多層板高速背板中國首屈一指，
2018 年其成為國內首家發布 50Gbps+高速背板的 PCB 企業，同時其布局的 IC
載板也具有不錯的市場份額。景旺電子、崇達技術在 PCB 產品能夠達到線寬/
線距 60~75um，激光孔徑 75~100um，機械孔徑 0.20~0.28mm，與全球領先
企業相差無幾，東山精密通過收購 MFLX 也擁有 FPC 10um-20um 的高精密加
工能力。目前海外領先企業在 HDI、高端 FPC 產品仍然具有一定優勢，但技術
優勢逐步縮小。
表 2：國內外主要 PCB 企業重要制程能力對比
臻鼎(臺灣)
第 1
華通（臺灣）
第 5
名幸（日本）
第 15
深南電路
第 19 名
景旺電子
第 31 名
崇達技術
第 39 名
2017 年全球行業排名
各家核心產品
線路板板厚
HDI 板
HDI 板
HDI 板
PCB 通信產品
14mm
PCB 一般產品
5mm
PCB 一般產品
0.3~10mm
0.25~2.1mm
6.25mm
4
~14 L ,Any
量產層數 :
32L/Any Layer
10L,Any layer
100L
20L
64L
layer
制程能力
線寬
40um
40um
40um
40um
50um
50um
340um
60 um
60um
75um
75um
線距
激光最小孔徑
機械最小孔徑
阻抗公差
最大孔徑比
75um
75um
100um
0.20mm
±10%
10:1
75um
